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微型陶瓷贴片封装
采用微型陶瓷表面贴装工艺,超紧凑尺寸设计,大幅节省PCB占板面积,支持自动化贴装生产,适用于空间受限的便携与无线设备。
微型化 节省空间 自动贴装
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削顶正弦波 + 电压控制
输出波形 Clipped Sine Wave(削顶正弦波),兼具低功耗与纯净频谱。电压控制功能支持频率微调,满足射频校准、时钟同步等精细调节需求。
低功耗 频谱纯净 频率微调 电压控制
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基础晶体设计
采用成熟的基础晶体设计,频率稳定性优异,长期可靠性高。为VC-TCXO提供稳定的频率基准,简化外围电路设计,缩短产品研发周期。
频率稳定 高可靠性 简化设计
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绿色品质保障
全流程无铅工艺,通过RoHS标准认证。符合国际环保法规要求,助力客户产品顺利通过全球市场环保准入审查。
RoHS 无铅 环保合规