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陶瓷表面贴装封装
采用陶瓷表面贴装工艺,紧凑尺寸设计,节省PCB空间,支持自动化贴装生产,适用于高密度集成应用。
紧凑尺寸 自动贴装 节省空间
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削顶正弦波输出
输出波形 Clipped Sine Wave(削顶正弦波),兼具正弦波的低谐波失真与方波的驱动能力,低功耗、低噪声,适用于通信与射频前端。
低谐波失真 低功耗 低噪声
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基础晶体设计
采用成熟的基础晶体设计,频率稳定性优异,长期可靠性高。为VCXO压控振荡提供稳定的频率基准,简化外围电路设计。
频率稳定 高可靠性 简化设计
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绿色品质保障
全流程无铅工艺,通过RoHS标准认证。符合国际环保法规要求,助力客户产品通过全球市场环保准入审查。
RoHS 无铅 环保合规