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超小型陶瓷贴片封装
超小型化陶瓷表面贴装设计,专为极致空间受限应用优化,满足可穿戴设备、物联网模块等微型化产品需求。
超小型化 面积减40% 极致紧凑
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削顶正弦波 + 电压控制
输出波形 Clipped Sine Wave(削顶正弦波),频谱纯净。电压控制功能支持频率微调,满足射频校准、时钟同步等精细调节需求。
频谱纯净 频率微调 电压控制
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成熟晶体 · 大批量验证
基于成熟的基础晶体设计,经过数百万级出货验证,批次一致性好。优异的温度稳定性与低老化率,保障产品长期可靠性。
百万级验证 批次一致 低老化率
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绿色合规 · 稳定交付
全流程无铅工艺,通过RoHS标准认证。符合国际环保法规要求,常备主流频点库存,支持快速样品响应。
RoHS 无铅 快速样品