■
小型陶瓷贴片封装
小型化陶瓷表面贴装设计,显著节省PCB占板面积。专为空间受限应用优化,支持高密度布局与便携设备集成。
小型化 节省空间 高密度集成
■
削顶正弦波输出
输出波形 Clipped Sine Wave,具备极低功耗特性(相比方波降低30%以上),同时保持纯净的频谱特性,适合电池供电与便携设备。
极低功耗 频谱纯净 电池友好
■
成熟晶体方案
采用成熟的基础晶体设计,经过大批量生产验证,频率稳定性与长期可靠性优异。缩短产品研发周期,降低设计风险。
大批量验证 低设计风险 快速上市
■
绿色合规交付
全流程无铅工艺,通过RoHS标准认证。常备主流频点库存,支持快速样品响应与FAE技术支持。
RoHS 无铅 快速样品