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小型陶瓷贴片封装
经济通用 快速交付
标准小型陶瓷封装,在性能与成本之间取得平衡。常备主流频点库存,满足快速打样与中大批量交付需求。
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削顶正弦波 + 压控
主流配置 简化设计
Clipped Sine Wave 输出,兼容主流无线芯片参考时钟设计。电压控制功能满足频率微调需求,减少外围电路调整。
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成熟晶体方案
低失效率 品质稳定
基于成熟的基础晶体设计,数百万级出货验证。频率稳定性与长期可靠性满足消费电子及通信设备要求。
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绿色合规
RoHS 无铅 REACH
全流程无铅工艺,通过国际环保认证。免费样品 + FAE技术支持,降低客户选型与导入成本。