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搜索:差分晶振
7ZQ
7ZQ高性能可编程
差分晶振
,是驱动高速数字系统的核心时钟引擎。它在SMD7050封装内,提供90~200MHz超宽频带编程与LVPECL/LVDS/HCSL多模式输出,具备0.5pS超低抖动。凭借全温区±50ppm的高稳定性与快速定制能力,本产品专为5G通信、数据中心及精密工业控制等尖端应用,提供纯净可靠的高性能时钟解决方案。
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5ZQ
5ZQ可编程
差分晶振
,是赋能边缘智能与工业互联的核心时钟单元。在SMD5032-6P封装内,支持90~200MHz超宽频带编程,并集成LVPECL、LVDS、HCSL多模式高速差分输出。具备±50ppm工业级稳定性、宽温工作及多电压兼容性,专为工业通信、边缘计算、网络通信及智慧医疗等严苛环境下的高速数据链路提供可靠、紧凑的时钟解决方案。
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3ZQ
3ZQ可编程
差分晶振
,是驱动高速数字系统的核心引擎。采用通用SMD3225-6P封装,提供90~200MHz的超宽可编程频率范围,支持1.8V/2.5V/3.3V多种工作电压。产品具备±50ppm的频率稳定性,并可选LVPECL、LVDS、HCSL等多种高速差分输出类型,适用于-40℃~85℃的严苛工作环境。它是满足网络通信、医疗电子及工业电子等领域高速、高精度时钟需求的理想解决方案。
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7Z
7Z
差分晶振
,采用SMD7050-6P封装,专为极限可靠性要求而生。频率覆盖90~160MHz,提供低至0.5ps的相位抖动及±50ppm的稳定性。其多格式输出(LVDS/LVPECL/HCSL)与工业宽温(-40℃~+85℃)特性,是高端测试仪器、电信基站及工业PLC等关键设备的理想“时钟基石”,确保核心系统在严苛工况下的长期、无差错稳定运行。
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5Z
5Z
差分晶振
,采用SMD5032-6P封装,频率覆盖90~160MHz,频率稳定性达±50ppm。其以低于0.5ps的超低相位抖动、LVDS/LVPECL/HCSL多输出选择,为您的5G光模块、数据中心交换及高端测试设备提供纯净、可靠的时钟心脏。凭借卓越的信号完整性与工业级温度范围(-40℃ ~ +85℃),确保高速系统精准同步与数据无误传输,是严苛应用的理想之选。
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3Z
3Z
差分晶振
,采用SMD3225-6P封装,频率覆盖90~160MHz,工作温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性达±50ppm。该系列专为高速通信、以太网及医疗电子等高要求场景设计,提供LVDS/LVPECL/HCSL多种输出类型,具备低相位抖动(0.5pSec max)、优异抗干扰性,确保高速接口同步与数据稳定传输,符合RoHS标准,是高速数字系统的理想时钟解决方案。
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