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SM
SM系列MHz贴片石英晶体,采用经典且成熟的HC-49SMD-2P封装,提供3.2-48MHz频率范围,具备±30ppm的频率稳定性与8~20pF可调负载电容。凭借高通用性、高可靠性与极具竞争力的成本优势,兼具SMD贴片便捷性与传统插件晶体高可靠性,为智能家居网关、智能穿戴设备、数据存储系统及各类对成本和可靠性有均衡要求的嵌入式应用,提供久经市场考验的稳健时钟解决方案。
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7X
7X系列MHz贴片石英晶体,采用SMD7050封装,提供6~50MHz频率范围,±30ppm频率稳定性,8~20pF负载电容。具有出色的抗振性、耐热性,专为环境极端复杂、对时钟信号纯净度与长期可靠性有零妥协要求的物联网核心网关、重型工业控制设备、关键通信模块及高端便携医疗设备提供终极时钟基准,确保系统在全生命周期内精准同步。
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5XG
5XG系列MHz贴片石英晶体,采用高性能SMD5032-2P陶瓷封装,频率范围8~50MHz,工作温度-40℃~+85℃,频率稳定性达±30ppm,负载电容8~20pF。该系列专为高温、高可靠性场景设计,在智能穿戴、物联网终端及便携设备中提供比常规塑料封装更稳定、耐久的基准时钟信号,兼具高频优化与环境强耐受性,确保苛刻环境下系统长期精准运行。
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5XA
5XA系列MHz贴片石英晶体,采用SMD5032-2P封装,频率范围8~50MHz,工作温度-40℃~+85℃,频率稳定性达±30ppm,负载电容8~20pF。通过封装结构优化,显著降低寄生电容与相位噪声,具备高Q值与优异的阻抗匹配特性,专为光模块、高速网络设备等高频应用提供高稳定、低抖动的基准时钟信号,助力严苛场景下的精准同步。
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5X
5X系列MHz贴片石英晶体,是严苛环境下智能设备的稳健“心跳”。采用SMD5032封装,覆盖8~50MHz宽频段,具备±30ppm频率稳定性及8~20pF可调负载电容,可灵活匹配各类芯片振荡电路。凭借优异的抗冲击、抗振动性能,该系列广泛应用于物联网终端、工业控制及便携医疗设备,确保系统在复杂环境下实现精准同步与高效运行。
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3X
3X系列工业级MHz石英晶体,采用SMD3225封装,结合先进AT切割技术,提供8-54MHz频率选择,频率稳定性为±30ppm,并支持6-20pF负载电容匹配。凭借卓越的热性能与环境耐受性,专为工业控制设备、物联网通信网关及高端消费电子产品中要求苛刻的主控芯片(CPU、基带、存储控制器)设计,确保其在复杂工况下保持长期、精准的时序同步,保障系统可靠运行。
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2X
2X高性能MHz贴片石英晶体,是驱动前沿计算与通信设备的精密节拍器。在微小的SMD2520封装内,提供了12~54MHz的频率选择,±30ppm的频率稳定性,并支持6~20pF负载电容调谐。应用于高速网络交换机、数据中心加速卡、AI计算单元及精密工业设备,为主控芯片在紧凑布局中提供高精度、低抖动的MHz级时钟基准,确保系统在高负荷下稳定同步。
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